【分享】5Ghz時代來臨 - ASUS MAXIMUS IV EXTREME + intel i7 2600k

距離上次更換平台已經有一年左右

前一套系統是同為ASUS ROG系列、LGA1156規格的產品 MAXIMUS III Formula

搭配的處理器則是LGA1156規格的i7 860

以45nm製程的i7來說，當時超頻基本盤大約落在4Ghz

即使現在看來時脈達4G的Lynnfield核心效能仍然不俗

但超頻玩家總是喜新厭舊的，今年年初，intel正式發售新一代Sandy Bridge平台

32nm製程、先進的核心架構以及更高的效能

當然，更吸引超頻玩家目光的是Sandy Bridge平台擁有更佳的超頻性能

其實本來在年初就考慮過更換Sandy Bridge平台

但是intel卻在美西時間2011/1/31發表了一份聲明稿，打亂了原本的升級計畫

該聲明稿指出intel P67/H67晶片組在設計上有瑕疵，並準備回收

而新版的晶片組將在修正問題後出貨，雖說2/14即intel開始生產新版晶片組

但是等到一般通路開始販售新版晶片組的主機板，最快時程大約也在三月至四月左右

所以入手時間就一延再延，拖到現在才入手（再拖下去Ivy Bridge都要來了）

入手的是CPU跟主機板，零組件則沿用先前LGA1156系統所留下來的

intel Quad-Core i7 2600k，周期為L047A911

驗明正身一下，確定P67 B3的新版晶片組

外盒同樣可以翻開，與前代相同，上面則是一些規格資訊

ASUS MAXIMUS IV EXTREME 主機板全貌，ROG系列用料仍然是不手軟

 為了應付主機板上眾多功能，使其能有效運用PCI-E頻寬，這邊安排了一顆PLX的PCI-E通道頻寬整合晶片

記憶體部分為四相供電

方便裸測時用的電源鍵及Reset鍵

多層堆疊切削的鋁製散熱片，搭配熱導管，將P67晶片、MOS以及NF200晶片的熱量快速導出

Sandy Bridge同Lynnfield，都將北橋晶片的功能整合至CPU內部，所以散熱片底下的並不是以往熟知的北橋晶片，而是nVIDIA的NF200橋接晶片

兩組網路孔，皆為intel控制晶片，型號各為WG82583V / WG82579V

檢查一下針腳有沒有問題

看到了嗎？ 隱藏在散熱片之中的敗家之眼

P67 B3晶片組就躲在這組散熱片下

把原本的主機板拆下來，機殼是聯力出品的PC-X2000系列，拆裝方便
機殼內空間也很寬敞，內部對流效果佳，不會堆積多餘的廢熱，一個好機殼可以用很久，值得投資啦 :D

裝好CPU，蓋上鐵蓋後扣緊插槽

散熱膏當然不能少，但也不要塗得像抹花生厚片一樣，反而會造成散熱不良，大約一顆米粒的量塗抹均勻即可

LGA1155 / LGA1156 的散熱器孔位是一樣的，裝上之前利民出品的Ultra-120 eXtreme，省下一筆散熱器的費用

記憶體就直接插滿16G，使用的記憶體模組是 創見 Transcend DDR3 4GB 1333Mhz (hynix 顆粒)，這批顆粒小超一下DDR3-2000不是問題

裝回主機板固定座，鎖上螺絲，確定一下該接的排線、電源線、燈號指示線接了沒，然後就準備要上機測試了

測試平台：

i7 2600k
Thermalright Ultra-120 eXtreme
ASUS MAXIMUS IV EXTREME
ASUS GTX580
創見 Transcend DDR3 4GB 1333Mhz (hynix 顆粒) x 4
Xonar Essence STX
於聯力 PC-X2000 機殼內測試

安裝完作業系統後先來小超一下，測試看看新平台的潛力

不多繞圈子，先來個 100 x 50 = 5Ghz，真的是輕鬆超，沒有困難，溫度也不算高

由於Sandy Bridge同頻率下的效能已經較Lynnfield來得高

若是再將超頻幅度考慮進去，增加的效能真的非常可觀

由於才上機不久，還在抓最佳參數中，有新的心得再上來與大家分享

感謝賞文 

ASUS MAXIMUS IV EXTREME：http://tw.asus.com/Motherboards/Intel_Socket_1155/Maximus_IV_Extreme/

intel 第二代 i7處理器：http://www.intel.com/zh_TW/products/processor/corei7/index.htm