2011年4月20日

【分享】5Ghz時代來臨 - ASUS MAXIMUS IV EXTREME + intel i7 2600k



距離上次更換平台已經有一年左右

前一套系統是同為ASUS ROG系列、LGA1156規格的產品 MAXIMUS III Formula

搭配的處理器則是LGA1156規格的i7 860

以45nm製程的i7來說,當時超頻基本盤大約落在4Ghz

即使現在看來時脈達4G的Lynnfield核心效能仍然不俗

但超頻玩家總是喜新厭舊的,今年年初,intel正式發售新一代Sandy Bridge平台

32nm製程、先進的核心架構以及更高的效能

當然,更吸引超頻玩家目光的是Sandy Bridge平台擁有更佳的超頻性能


其實本來在年初就考慮過更換Sandy Bridge平台

但是intel卻在美西時間2011/1/31發表了一份聲明稿,打亂了原本的升級計畫

該聲明稿指出intel P67/H67晶片組在設計上有瑕疵,並準備回收

而新版的晶片組將在修正問題後出貨,雖說2/14即intel開始生產新版晶片組

但是等到一般通路開始販售新版晶片組的主機板,最快時程大約也在三月至四月左右

所以入手時間就一延再延,拖到現在才入手(再拖下去Ivy Bridge都要來了)


入手的是CPU跟主機板,零組件則沿用先前LGA1156系統所留下來的


intel Quad-Core i7 2600k,周期為L047A911


驗明正身一下,確定P67 B3的新版晶片組


外盒同樣可以翻開,與前代相同,上面則是一些規格資訊


ASUS MAXIMUS IV EXTREME 主機板全貌,ROG系列用料仍然是不手軟


 為了應付主機板上眾多功能,使其能有效運用PCI-E頻寬,這邊安排了一顆PLX的PCI-E通道頻寬整合晶片


記憶體部分為四相供電


方便裸測時用的電源鍵及Reset鍵


多層堆疊切削的鋁製散熱片,搭配熱導管,將P67晶片、MOS以及NF200晶片的熱量快速導出


Sandy Bridge同Lynnfield,都將北橋晶片的功能整合至CPU內部,所以散熱片底下的並不是以往熟知的北橋晶片,而是nVIDIA的NF200橋接晶片


兩組網路孔,皆為intel控制晶片,型號各為WG82583V / WG82579V


檢查一下針腳有沒有問題


看到了嗎? 隱藏在散熱片之中的敗家之眼


P67 B3晶片組就躲在這組散熱片下


把原本的主機板拆下來,機殼是聯力出品的PC-X2000系列,拆裝方便
機殼內空間也很寬敞,內部對流效果佳,不會堆積多餘的廢熱,一個好機殼可以用很久,值得投資啦 :D


裝好CPU,蓋上鐵蓋後扣緊插槽


散熱膏當然不能少,但也不要塗得像抹花生厚片一樣,反而會造成散熱不良,大約一顆米粒的量塗抹均勻即可


LGA1155 / LGA1156 的散熱器孔位是一樣的,裝上之前利民出品的Ultra-120 eXtreme,省下一筆散熱器的費用


記憶體就直接插滿16G,使用的記憶體模組是 創見 Transcend DDR3 4GB 1333Mhz (hynix 顆粒),這批顆粒小超一下DDR3-2000不是問題


裝回主機板固定座,鎖上螺絲,確定一下該接的排線、電源線、燈號指示線接了沒,然後就準備要上機測試了


測試平台:

i7 2600k
Thermalright Ultra-120 eXtreme
ASUS MAXIMUS IV EXTREME
ASUS GTX580
創見 Transcend DDR3 4GB 1333Mhz (hynix 顆粒) x 4
Xonar Essence STX
於聯力 PC-X2000 機殼內測試


安裝完作業系統後先來小超一下,測試看看新平台的潛力

不多繞圈子,先來個 100 x 50 = 5Ghz,真的是輕鬆超,沒有困難,溫度也不算高

由於Sandy Bridge同頻率下的效能已經較Lynnfield來得高

若是再將超頻幅度考慮進去,增加的效能真的非常可觀

由於才上機不久,還在抓最佳參數中,有新的心得再上來與大家分享

感謝賞文 



1 則留言:

  1. 期待大大完整安裝測試圖喔! 謝謝您完美分享~~

    回覆刪除

對於此篇文章若有任何疑問或指教,歡迎留言

為避免廣告留言,留言系統設定為審核後開放,造成不便請見諒

非Blogger會員的朋友,請在 "發表留言的身份" 選單選擇 "名稱/網址" 並填上您的大名,這樣Presto才知道該怎麼稱呼你
謝謝合作